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TX6065BS60

TX6065BS60是金彩网 大功率1-7色陶瓷基LED金彩网的一款产品,该产品适用于户内外亮化工程、特种照明等。紧凑型大功率光源,光密度高, 四颗单控芯片总发光面积:2.7×3. 3mm。垂直结构芯片加超薄玻璃封装,发光贴近封装表面,好收光。陶瓷热电分离共晶封装,极小的内应力及优良的热传输通道。长期使用透光性稳定。产品指数和参数如下,如有还有其他疑问,可查看以上规格书及相关附件,或者致电至我们金彩网,联系方式可在金彩网最下方-金彩网 - 联系方式里查找。真诚希望能于贵金彩网合作,谢谢!


RoHS REACH

典型参数 (芯片发光面积:3*3.3mm)
颜色Color 主波长DWL(nm) 光通量Lumen(lm) 最大电流Current(mA) 正向电压Voltage(V) 热阻Thermal Resistance(K/W)
Blue 450-455 285-385 4000*2 3.2-3.8 0.75
暖白Warm white 3450-3800 2200-2800 4000*2 3.2-3.8 0.75

规格书

特别提示:安卓系统手机仅在UC浏览器上支持在线预览(苹果手机除外)

产品特性

紧凑型大功率光源,四颗单控芯片总发光面积:2.7*3.3mm
垂直结构芯片加超薄玻璃封装,发光贴近封装表面,好收光
陶瓷热电分离共晶封装,极小的内应力及优良的热传输通道
长期使用透光性稳定

应用领域

户内外亮化工程、特种照明等

规格书

特别提示:安卓系统手机仅在UC浏览器上支持在线预览(苹果手机除外)

TX6065BS60是金彩网 大功率1-7色陶瓷基LED金彩网的一款产品,该产品适用于户内外亮化工程、特种照明等。紧凑型大功率光源,光密度高, 四颗单控芯片总发光面积:2.7×3. 3mm。垂直结构芯片加超薄玻璃封装,发光贴近封装表面,好收光。陶瓷热电分离共晶封装,极小的内应力及优良的热传输通道。长期使用透光性稳定。产品指数和参数如下,如有还有其他疑问,可查看以上规格书及相关附件,或者致电至我们金彩网,联系方式可在金彩网最下方-金彩网 - 联系方式里查找。真诚希望能于贵金彩网合作,谢谢!


RoHS REACH

典型参数 (芯片发光面积:3*3.3mm)
颜色Color 主波长DWL(nm) 光通量Lumen(lm) 最大电流Current(mA) 正向电压Voltage(V) 热阻Thermal Resistance(K/W)
Blue 450-455 285-385 4000*2 3.2-3.8 0.75
暖白Warm white 3450-3800 2200-2800 4000*2 3.2-3.8 0.75

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